EMI/IPガスケット

製造工程 EMI/IPガスケット 通常、材料選択、材料混合、押出または成形、硬化、切断、成形、裏面接着剤（オプション）、品質管理、梱包といった工程が含まれます。EMI/IPガスケットは、導電性ストリップ、ガスケット、テープ、およびアプリケーションのニーズに基づいたカスタムプロファイルなど、さまざまな形態で提供されています。エレクトロニクス、通信、航空宇宙、自動車など、EMI/IP保護を必要とする業界で広く使用されています。EMI/IPシールドの効果、導電性、シーリング性能など、プロジェクトの具体的なニーズに合わせて、最適なEMI/IP保護を実現するためのカスタマイズ・サービスも提供しています。